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【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线
在如今不断小型化的电子设计领域,具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O(焊料球数量)的不断增加,寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外,随着硅几何尺 ...查看更多
【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线
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Schweitzer胜伟策谈专属合作伙伴策略
作为一家生产及组装PCB的新建专属工厂,Schweitzer Engineering Laboratories(SEL)具有独特的定位。SEL的定位让人们想起了过去的垂直集成电子巨头,如惠普、泰克、I ...查看更多
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新局谋定 笃定前行 | 速览南亚新材经营状况研讨会
近日,南亚新材料科技股份有限公司2023年经营状况分析报告研讨会在上海总部举行。南亚新材董事长包秀银、总经理包欣洋及经营管理团队主要领导参加了本次研讨,南亚新材董事长秘书兼总经理助理肖郴松博士主持会议 ...查看更多
景旺电子再次牵手盘古,SMT工厂IMS项目正式启动!
近日,珠海景旺柔性电路有限公司(以下简称“景旺电子”)与盘古信息达成合作,正式启动了IMS智能制造项目。景旺电子富山FPC工厂总经理李童林、盘古信息区域副总黄征以及双方项目组成 ...查看更多